Treeing resistance parameters of polymeric dielectrics

Результат исследований: Материалы для книги/типы отчетовМатериалы для конференции

Аннотация

Treeing resistance parameters for polystyrene, polymethyl methacrylate, and polycarbonate are presented in this paper. It has been shown that for polymers with residual mechanical strain the greatest treeing resistance is observed for samples with higher tensile yield strength. To decrease the treeing growth rate or increase the breakdown time of polymeric dielectrics, the thermal diffusivity of base polymers should be reduced.

Язык оригиналаАнглийский
Название основной публикацииProceedings - 2012 7th International Forum on Strategic Technology, IFOST 2012
DOI
СостояниеОпубликовано - 2012
Событие2012 7th International Forum on Strategic Technology, IFOST 2012 - Tomsk, Российская Федерация
Продолжительность: 18 сен 201221 сен 2012

Другое

Другое2012 7th International Forum on Strategic Technology, IFOST 2012
СтранаРоссийская Федерация
ГородTomsk
Период18.9.1221.9.12

ASJC Scopus subject areas

  • Management of Technology and Innovation

Fingerprint Подробные сведения о темах исследования «Treeing resistance parameters of polymeric dielectrics». Вместе они формируют уникальный семантический отпечаток (fingerprint).

  • Цитировать

    Gefle, O. S., & Lebedev, S. M. (2012). Treeing resistance parameters of polymeric dielectrics. В Proceedings - 2012 7th International Forum on Strategic Technology, IFOST 2012 [6357759] https://doi.org/10.1109/IFOST.2012.6357759