Thermo-mechanical investigations on the effects of the solder meniscus design in solder joint lifetime for power electronic devices

M. Bouarroudj, Z. Khatir, S. Lefebvre, L. Dupont

Результат исследований: Материалы для книги/типы отчетовМатериалы для конференции

6 Цитирования (Scopus)

Fingerprint Подробные сведения о темах исследования «Thermo-mechanical investigations on the effects of the solder meniscus design in solder joint lifetime for power electronic devices». Вместе они формируют уникальный семантический отпечаток (fingerprint).

Physics & Astronomy

Chemical Compounds

Engineering & Materials Science