The peculiarities of modeling reliability parameters for printed circuit assembly electronics working in cycling mode

Результат исследований: Материалы для журналаСтатья

9 Цитирования (Scopus)

Аннотация

Temperature fields of typical printed circuit assembly electronics working in cycling mode were numerically analyzed taking into account convection and radiation heat transfer with the external environment. The data obtained show the necessary to use real temperature values in the problems of defining the reliability parameters of the device working in cycling mode with Jong intervals of interruption.

Язык оригиналаАнглийский
Страницы (с-по)19-22
Число страниц4
ЖурналElektromagnitnye Volny i Elektronnye Systemy
Том10
Номер выпуска11-12
СостояниеОпубликовано - 2005

ASJC Scopus subject areas

  • Radiation
  • Electrical and Electronic Engineering

Fingerprint Подробные сведения о темах исследования «The peculiarities of modeling reliability parameters for printed circuit assembly electronics working in cycling mode». Вместе они формируют уникальный семантический отпечаток (fingerprint).

  • Цитировать