Process parameters of molding, microstructure and phase composition of porous ceramics ZrO2(Y)

Результат исследований: Материалы для книги/типы отчетовМатериалы для конференции

Аннотация

Investigations performed allowed one to obtain dependences of the porosity and phase composition on the compacting pressure and baking time. Hereinafter, using the data obtained it is possible to choose process parameters of molding is a function of the required porosity and phase composition.

Язык оригиналаАнглийский
Название основной публикацииProceedings of the 8th International Scientific and Practical Conference of Students, Post-Graduates and Young Scientists
Подзаголовок основной публикацииModern Technique and Technologies, MTT 2002
ИздательInstitute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Страницы156-158
Число страниц3
ISBN (электронное издание)0780373731, 9780780373730
DOI
СостояниеОпубликовано - 1 янв 2002
Событие8th International Scientific and Practical Conference of Students, Post-Graduates and Young Scientists: Modern Technique and Technologies, MTT 2002 - Tomsk, Российская Федерация
Продолжительность: 8 апр 200212 апр 2002

Конференция

Конференция8th International Scientific and Practical Conference of Students, Post-Graduates and Young Scientists: Modern Technique and Technologies, MTT 2002
СтранаРоссийская Федерация
ГородTomsk
Период8.4.0212.4.02

ASJC Scopus subject areas

  • Engineering(all)

Fingerprint Подробные сведения о темах исследования «Process parameters of molding, microstructure and phase composition of porous ceramics ZrO<sub>2</sub>(Y)». Вместе они формируют уникальный семантический отпечаток (fingerprint).

  • Цитировать

    Nikitin, D. S., Buyakova, S. P., & Kulkov, S. N. (2002). Process parameters of molding, microstructure and phase composition of porous ceramics ZrO2(Y). В Proceedings of the 8th International Scientific and Practical Conference of Students, Post-Graduates and Young Scientists: Modern Technique and Technologies, MTT 2002 (стр. 156-158). [1213781] Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.. https://doi.org/10.1109/SPCMTT.2002.1213781