Novel Ceramic-Based Material for the Applications of Molded Interconnect Devices (3D-MID) Based on Laser Direct Structuring

Bassim Bachy, Robert Süß-Wolf, Li Wang, Zongwen Fu, Nahum Travitzky, Peter Greil, Jörg Franke

Результат исследований: Материалы для журналаСтатья

11 Цитирования (Scopus)

Fingerprint Подробные сведения о темах исследования «Novel Ceramic-Based Material for the Applications of Molded Interconnect Devices (3D-MID) Based on Laser Direct Structuring». Вместе они формируют уникальный семантический отпечаток (fingerprint).

Physics & Astronomy

Chemical Compounds

Engineering & Materials Science