Monitoring of ageing chips of semiconductor power modules using eddy current sensor

T. A. Nguyen, P. Y. Joubert, S. Lefebvre, S. Bontemps

Результат исследований: Материалы для журналаСтатьярецензирование

1 Цитирования (Scopus)

Fingerprint Подробные сведения о темах исследования «Monitoring of ageing chips of semiconductor power modules using eddy current sensor». Вместе они формируют уникальный семантический отпечаток (fingerprint).

Engineering & Materials Science