Rupture fragile et fatigue des substrats DBC, applications haute temperature

Sylvain Pietranico, Sylvie Pommier, Stéphane Lefebvre, Zoubir Khatir

Результат исследований: Материалы для журналаСтатьярецензирование

Аннотация

Electronic power devices used for transportation applications experience severe temperature variations which promote their thermal fatigue and failure of DBC substrates. The Weibull approach was used to model the brittle fracture of the ceramic layer from a natural defect. Besides, geometric singularities in the upper ceramic/copper interface are at the origin of cracks, which grow by fatigue and finally bifurcate and break the ceramic layer.

Переведенное названиеFatigue and failure of DBC substrates. High temperature applications
Язык оригиналаФранцузский
Страницы (с-по)271-289
Число страниц19
ЖурналEuropean Journal of Electrical Engineering
Том12
Номер выпуска2
DOI
СостояниеОпубликовано - 1 дек 2009
Опубликовано для внешнего пользованияДа

ASJC Scopus subject areas

  • Electrical and Electronic Engineering

Fingerprint Подробные сведения о темах исследования «Rupture fragile et fatigue des substrats DBC, applications haute temperature». Вместе они формируют уникальный семантический отпечаток (fingerprint).

Цитировать