Active thermal testing of hyperthermoconductive panels

O. S. Simonova, A. O. Chulkov, V. P. Vavilov, S. B. Suntsov

Результат исследований: Материалы для журналаСтатья

1 Цитирования (Scopus)

Аннотация

Application of active infrared thermography to assessing the internal structure and functioning of hyperthermoconductive panels used in on-board electronics is described. Effective thermal- diffusivity maps of hyperthermoconductive panels, obtained using the pulsed Parker method, are presented. The peculiarities of heat transfer in hyperthermoconductive panels are illustrated using experimental modeling in which a local thermal-load source is placed on the surface of hyperthermoconductive panels.

Язык оригиналаАнглийский
Страницы (с-по)453-456
Число страниц4
ЖурналRussian Journal of Nondestructive Testing
Том53
Номер выпуска6
DOI
СостояниеОпубликовано - 1 июн 2017

ASJC Scopus subject areas

  • Materials Science(all)
  • Condensed Matter Physics
  • Mechanics of Materials
  • Mechanical Engineering

Fingerprint Подробные сведения о темах исследования «Active thermal testing of hyperthermoconductive panels». Вместе они формируют уникальный семантический отпечаток (fingerprint).

  • Цитировать